RMA 2%

Tin (sn) 97%
Silver (ag) 0.3%
Copper (cu) 0,7%
Flux 2%
Expansion > 75%
TM 217-225 C°

Buen efecto de soldadura
Buen contenido fundente
Estabilidad Termica
Sin residuos

Código	HP0850BK
Código EAN	HP0850BK

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Cód.HPMD20

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